技术实力

感光芯片IC设计 + 智慧视觉/端侧AI技术,全栈研发能力

主要研究方向

两大核心技术领域

感光芯片IC设计

团队拥有丰富的产品设计、研发及生产经验,对感光芯片产品在像素及工艺设计、系统结构设计、低噪声读出电路设计及图像处理算法等方面拥有自己专有核心技术。

像素设计工艺设计系统结构低噪声电路图像处理算法

智慧视觉/端侧AI技术

团队深度整合海思芯片平台,具备硬件设计、算法开发、SDK适配到模型部署的一站式服务。从感光芯片设计、sensor适配、AI芯片开发板设计、模型训练与部署、AI算法开发、影像调优等一系列软硬件开发能力。

海思芯片平台硬件设计算法开发SDK适配模型部署影像调优

全栈技术能力

6大核心领域,从底层到应用层的完整技术闭环

硬件

海思越影芯片开发板定制及Sensor设计

驱动开发

Sensor、WiFi及板级底层驱动开发

影像

海思越影芯片图像调优及感光芯片性能参数测评

适配

第三方库移植、OS操作系统适配及AI模型端侧适配

算法开发

AI ISP算法模型及各类AI应用场景的算法开发

方案与产品开发

根据客户需求进行定制化的产品方案设计与开发

技术栈与交付物

工具集、硬件、软件三维支撑

工具集

代码编写
交叉编译
模型训练
影像调试
评测标定
SDK工具链

硬件能力

CMOS图像传感器芯片设计
SOC开发板设计
产品PCB设计
Sensor适配板设计
影像调优与评测

软件能力

第三方库移植
算子开发与加速
AI模型全生命周期管理
AI ISP开发
国产OS端侧适配
整体方案开发

全生命周期技术支持

可在客户端侧产品开发的任一阶段,从硬件到软件任一节点切入,为客户提供全方位的服务与支持

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